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企业内训

电子设备的可靠性设计

培训讲师:周加贵培训主题:故障树分析(FTA) PCB电磁兼容设计 研发技术部门主管天数:2 天
课程收益
1.分享讲师多年研发技术培训的专业经验,帮助学员提高可靠设计的能力
2.掌握产品可靠性设计的方法及设计原来
3.掌握如何针对研发设计,提出有效的产品可靠性设计改善方案
4.分享讲师的可靠性设计的案例资料(模板、表格、样例……)
课程大纲
第一单元 可靠性概述
■可靠性发展与产品质量的特性关系
■可靠性和可靠性工程概述
一.可靠性及可靠性工程的含义
二.可靠性工程的实质
■可靠性设计相关概念
一. 可靠性的要求
二. 可靠性设计要求
1.使用参数和指标(目标值 和 门限值)
2.合同参数和指标(规定值 和 最低可接受值)
第二单元 影响电子设备可靠性的主要因素分析
■气候条件对电子设备的要求
■机械条件对电子设备的要求
■设备的操纵性对结构设计的要求
■维护方便性对产品设计的要求
■生产条件对产品设计的要求
第三单元 可靠性设计-上篇
■建立可靠性模型(五大模型)
一.串联模型
二.并联模型
三.表决模型
四.基本可靠性模型
五.任务可靠性模型
■可靠性指标分配设计
一.分配五大原则
二.分配方法
■可靠性预计
一.元器件计数法
二.应力分析法
三.附表:工程中常用的可靠性预计方法
四.产品可靠性预计的指标未满足时的措施
五.可靠性分配与预计的关系
第四单元 可靠性设计-下篇
■可靠性分析
一. 故障模式、影响及危害性分析(FMECA)
二.故障树分析(FTA)
三.潜在通路分析
四.电路容差分析
五.耐久性分析
■电子设备的气候防护
一.潮湿的防护
二.盐雾和霉菌的防护
三.金属的防腐
■电子设备的电磁防护
一.元器件防静电措施
二.导线的屏蔽
三.低频变压器的屏蔽
四.电路的屏蔽
■PCB电磁兼容设计中的地线设计
一.地线阻抗干扰
二.地线环路干扰和抑制
三.公共阻抗耦合干扰和抑制
第五单元 电子设备的散热措施解析
■电阻器的散热措施
■半导体分立器件的散热措施
■变压器的散热措施
■集成电路的散热措施
■电子设备整机的散热措施

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