DFMEA潜在失效模式与影响分析
【参加对象】
较擅长于将高深的理论知识转化为符合企业技术和经营特性的可操作实践方法。
研发总经理/副总、公司总工/技术总监、
研发项目经理/
产品经理、PMO（
项目管理办公室）成员、研发骨干、QA或流程优化人员、跨部门负责人（市场、采购、制造）等。
【课程大纲】
严重度（S）：推荐的DFMEA严重度评价准则
频度（O）：推荐的DFMEA频度评价准则
探测度：推荐的DFMEA探测度评价准则
风险顺序数（RPN）
2、DFMEA实施（0.5h）
设计FMEA示例
3、DFMEA分析技术（4h）
器件选型及器件常见失效机理（触摸屏、导线、IC、电阻、电容、接插件、接地）
电磁环境的干扰成因和处理措施（EMC问题产生的根源、板级和线缆的防护措施）
电子元器件的失效分析技术工具（IV测试）
单板和整机系统的故障验证方法（环境试验、可靠性增强试验、EMC试验、工艺过程审查）
产品的可维修性分级及投诉问题产品的处理方法
4、MTBF的运用（1.5h）
MTBF的定义
MTBF的应力计数法预计
MTBF的预计评估试验方法
5、板级DFMEA分析（4h）
PCB布线问题
元器件布局问题
软件可靠性隐患分析（存储、变量定义、运算、代码结构、接口故障等）
器件选型与工程计算（降额）
6、电路系统级可靠性分析与测试方法（2h）
系统结构布局（热设计、
电磁兼容设计、可维修性设计、可用性设计）
系统测试方法（边缘极限条件组合应力、应力变化率测试、基于失效机理的应力测试）