电子组装手工焊接及返修技术
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课程前言：
手工焊接古而有之，历史悠久，其操作技能在实践中不断丰富提高，其焊接工具更是与时俱进。随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题，无铅焊接技术在电子工业制造中得到广泛的应用。手工焊接作为一种最基础的焊接方法，在电子组装和返修中始终是基础的工艺之一。
课程目的：
掌握焊接的基础知识、手工焊接操作工艺的技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、焊点的验收标准以及返修方式。了解手工焊接不良习惯以及预防措施、手工焊接无铅与有铅的区别。使操作员学会正确使用烙铁，保证烙铁的使用寿命；获得可靠的焊接焊点；提高解决实际问题的能力以及提高生产效率。
课程对象：
手工焊接操作人员、返工/返修技术人员、制造工程师、设计工程师、工程技术人员、生产/质量部门管理、工艺技术人员、管理人员、焊料和焊接工具
销售人员等。
课程使用工具：
手工焊接全套工具及操练元器件（烙铁，各种型号烙铁头、自动吸锡器、各种型号吸锡嘴、镊子、钳子、放大镜、助焊剂、清洗剂、PCB及相应的各种元器件）等．
课程介绍：
一．焊接基础知识：
1．接的概念。
2．焊接发展背景及电子工业中的应用
3．焊接过程
4．焊接的润湿
5．焊接润湿影响因素
6．毛细现象
7．溶解及其意义
8．扩散及其意义
9．焊料的基本知识
10．焊剂的作用
二．手工焊接标准及其工具:
1．接工具介绍
2．烙铁的选择
3．烙铁头的正确选择
4．焊剂的选择
5．焊料的选择
三. 正确的焊接操作步骤及方法
１.手工焊接无铅与有铅的区别
2. 烙铁的选择准备
3．正确的操作方法
4．不良焊接习惯
5．焊接时间及温度控制
四. 焊点质量标准(IPC-A-610E)
1．焊点标准(接受焊点和不良焊点)
2．通孔焊接验收标准
3．SMT焊接验收标准
五. 返修技能(IPC-********B)
1. 返工与维修的区别
2. 返工与维修的基本事项
3．返工与维修的工具和材料
4．返工与维修的工艺目标的指南
六. 手工操作注意事项
1．
5S要求
2．ESD/EOS定义
3．ESD的危害
4．ESD的防护措施
5．电子组件的污染
七. 电子制造业术语(IPC-A-610E)
1. 产品分类
2. 电子组件四级验收标准
3. 板面方向的定义
4．手工焊接放大检查装置要求
八. 通孔元件实操
1．理论讲解
2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收
3．老师点评
九. 片式(Chip)&柱形元件(MELF) 实操
1．理论讲解
2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收
3．老师点评。
十. 翼形(L形)引脚元件实操
1．理论讲解
2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收
3．老师点评
十一. 其他器件焊接讲解及点评
十二. 问答及总结