DFM电子产品可制造性设计技术
主办：上海普瑞思管理咨询有限公司上海创卓商务咨询有限公司
时间：2012年11月19-20日 深圳
价格：￥2800/人(包括授课费、资料费、会务费、午餐等)
课程提纲:
第1章、SMT技术的应用
1.1SMT技术的优势与SMT的发展概况
1.2元器件发展动态
1.3各种电子组装工艺分析
1.4无铅焊接的应用和推广
1.5应用在SMT中的交叉新技术
第2章、SMT工艺与生产流程设计
2.1常用SMT工艺过程介绍和在设计时的应用
2.2SMT重要工艺工序，焊膏应用、胶粘剂、元件贴放、回流焊、波峰焊
2.3检测；X-ray,AOI,5DX,测试
2.4电子工艺控制中的新应用
第3章、DFM概述和设计步骤
3.1DFM概述
3.2设计对SMT质量的影响
3.3如何判断工艺的影响来自设计
3.4DMF实际应用与实例
第4章、DFM检查表与应用
4.1元器件选择
4.2热设计要求
4.3线路板的外层，阻焊层
4.4拼板和PCB板的分割
4.5元件焊盘设计，布局4.6自动插件
4.7BGA,CSP,QFN
4.8基板和元件设计、选择基板和元件的基本知识基板材料的种类和选择、常见的失效现象
4.9表面贴装，PTH,元件重量影响
第5章、组装流程与DFM
5.1 双面贴装
5.2 元件间距、方向、分布
第6章、可组装性设计DFA/DFT
6.1 组装简单化的组装性设计
6.2 可生产性指数
6.3 焊接件
6.4
注塑件
6.5 可测试性设计
6.6 物理设计与ICT
6.7 测试点的要求
第七章、DFM分析模型
7.1数据输出
7.2有效性分析
7.3系统建立
7.4DFM报告
7.5辅助软件
师资介绍：FrankGeng：
全国SMT工程师认证专家委员会委员,江苏SMT专委会资深编委。大学主修电子焊接，后获CanberraUniversity澳大利亚堪培拉大学工商管理硕士学位。从事电子SMT行业12年。现任职于著名美国跨国公司中国区营运总监，负责两家电子工厂的整体生产制造及持续改进。曾任职于世界有名的EMS美国Flextronics(伟创力)上海公司担任工程部高级经理,在Celestica(天弘苏州)任工艺经理，在Solectron(旭电苏州)从事工艺和设备。曾在美国硅谷天弘（圣荷西）工作一年多专注于DFM(可制造性设计），与Cisco总部和波尔威总部设计人员共同实施DFM，建立和完善天弘全球的DFM手册，具有丰富的SMT实践经验。对DFM、单面和双面PCBA工艺、无铅焊接新产品的推广应用、PCBA资源外购、通过改善工艺来降低成本、IPC，
精益生产和生产力提高、快速换线、ISO-9000/14000，生产成本控制等方面有着十分丰富的经验。
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