DFM电子产品可制造性设计
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课程背景：
DFM是可制造性设计的简称，主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。
DFM作用就是改进产品的制造工艺性。当今的DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程DFM就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。
而现实中，电子
产品开发人员往往经历过电路设计原理的系统学习，但电子产品制造工艺技术则很少有系统学习的机会，因此对其制造工艺不熟悉，可制造性概念比较模糊。由于对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，热设计，生产测试手段等方面的实际经验不足，常常导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和
可靠性。
课程特色
实操性的课程内容：简单的理论引入，实际的操作方法引导
简单适用的管理工具与方法，回绝复杂费解的理论
课程中互动式教学、充分的案例分析和学员亲自演练，有助于学员理解
讲师12年的产品开发、技术管理、人员管理的实践经验
讲师在业界优秀企业工作时的切身实践体会
培训收益
本课程旨在让学员树立可制造性设计的观念，掌握可制造性设计的基本知识和方法，达到可制造性设计的目的。通过本课程的学习，学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。
课程内容以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并与大家互动探讨研发中如何开展DFM等实战话题。
课程大纲
第一天课程大纲（DFM知识讲解）
一、DFM概述
1、什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么
2、产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗
3、DFM概要：热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计
二、SMT制造过程概述
1、SMT（表面贴装工艺）的来源和发展；
2、常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择；
3、SMT重要工艺工序：锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
4、波峰焊工艺
三、基板和元件设计、选择
基板和元件的基本知识
基板材料的种类和选择、常见的失效现象
元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则
组装（封装）的最新进展
四、焊盘设计
1、影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准
2、不同封装的焊盘设计
3、焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库
4、焊盘优化解决工艺问题案例
五、PCB设计与元器件布局、布线设计
1、考虑板在自动生产线中的生产
2、板的定位和fiducial点的选择
3、元件布局、布线设计的各种考虑：元件距离、禁布区、厚径比、最小孔径与线宽、拼版设计、考虑机械应力的布局、考虑散热方式的布局、密间距器件的布局等。
4、不同工艺路线时的布局设计案例
5、可测试设计和可返修设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置；
六、 研发过程中如何开展DFM工作
1、并行设计是开展DFM工作的基础
2、基于并行设计的DFM工作开展方法，各设计阶段DFM工作的主要内容
3、DFM设计规范的重要性
第二天课程大纲（DFM设计实践）
一、DFM设计的具体工作
1、DFM具体工作及所需要的工具
2、DFM软件架构
3、CAD数据的导入
以下结合具体案例进行
二、网络表分析
1、CAD数据与自带网络表之间的比较
2、两个CAD数据之间的网络表比较
3、网络短路/断路/冗余/遗缺的定位
4、自动截图并输出到错误报告中
三、裸板分析
1、钻孔分析
2、信号层分析
3、电源/地层分析
4、阻焊层分析
5、丝印层分析
6、结果分析并输出报告
四、装配分析
1、BOM表导入及VPL的下载匹配
2、器件分类及属性定义
3、装配工艺路线的设定
4、光学点的设置
5、设定安装孔、加工孔
6、运行装配分析
7、结果分析并输出报告
五、输出实装板的三维虚拟模型
六、元件模型建库
1、器件库信息的查询管理
2、新制造商的建立
3、新封装的建立
4、新器件的建立
5、在BOM管理器中下载所建器件
七、ERF规则管理器
1、管理器的架构
2、规则设定的基本操作及注意事项
3、裸板分析规则
4、装配分析规则
5、精准规则库以减少虚报漏报
八、互动与交流★★
要成为一个设计高手，你需要具备DFM的知识；学以致用，反复实践是掌握DFM的关键。