电子产品可靠性技术高级实践工作坊
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课程大纲：
1、可靠性概述
可靠性含义
可靠性基本知识
可靠性的发展方向
可靠性分类、常用的可靠性指标
故障概念及分类
可靠性指标及其试验方法（如MTBF）
产品可靠性模型
可靠性分配
2、可靠性设计的重要性
产品的可靠性是设计进去、制造出来的
应加强设计人员的可靠性培训，将可靠性设计进产品
强化可靠性审查和组织保证
采用先进的工具和手段
不可为可靠性而可靠性
3、可靠性设计技术
可靠性设计的指导思想
降额设计
热设计
储备（冗余）设计
电磁兼容性设计
漂移设计技术
互连可靠性设计
电子产品热设计
电路结构可靠性设计
“三防”设计（防潮湿、盐雾和霉菌）
4、可靠性预测技术
可靠性预测的目的和作用及工程应用
基本可靠性预测和任务可靠性预测
可靠性预测类型及其不同使用阶段
相似预测法的程序
5、产品生产过程的可靠性控制技术（以BGA器件为例）
PCB焊盘设计
钢网设计
元器件、原材料管理规范
印刷、贴片、焊接等生产工艺对产品可靠性的影响
装配、静电防护、离子污染对产品可靠性的影响
产品焊点质量检测
失效产品返修技术
产品可靠性寿命预测技术
6、可靠性试验方法
（1）可靠性试验及其分类
可靠性鉴定试验
产品可靠性鉴定试验
工艺可靠性鉴定试验：设计、结构、材料、工艺
可靠性定级试验
失效率等级；MTBF
MIL-STD-883微电路的试验方法和程序
GJB548微电子器件试验方法和程序
可靠性维持试验
（2）可靠性试验方法
环境试验：施加于气候条件、辐射条件、生物条件有关的应力试验
温度循环试验、热冲击试验、湿热试验、腐蚀试验……
机械试验：施加于力学应力有关的试验
振动试验、机械冲击、键合试验……
电磁实验：施加与电学应力有关的试验
（3）试验结果的分析与处理
7、产品焊点失效分析及案例
PCBA焊点失效常见故障模式
PCBA焊点失效主要机理分析
失效分析基本方法
失效分析检测技术
失效案例分析
讲师介绍： 史建卫先生
曾任某公司技术支持副总经理，现任麦肯瑞讲师。
他曾担任SMT焊点分析测试中心主任、哈尔滨工业大学深圳研究生院企业导师、波峰焊事业线经理及事业发展部高级经理等职，先后在《电子工艺技术》、《电子工业专用设备》、《中国电子商情SMTChina》、《EPP》等期刊中发表学术文章近30篇，曾多次参加国内/国际SMT学术研讨会进行演讲，受到行业人士的一致好评，并获得华南优秀SMT工程师称号。其次，他积极参与全国各SMT专业委员会举办的技术推广活动，整编如“无铅钎料概述”及“电子组装中软钎剂概述”等5本技术资料，力求为推动产业技术进步贡献出自己的一份力量。他还积极参与制定《无铅钎料试验方法》国家标准之QFP引线焊点的45度角拉脱试验方法，负责制定《广东省绿色无铅技术路线图》的无铅焊接设备部分，并针对无铅化带来的SMT工艺与设备方面出现的“氮气保护对无铅化电子组装再流焊工艺的影响”及“无铅波峰焊钎料氧化渣形成特点及其改善的工艺措施”等10大问题进行立项研究，其成果已经广泛应用于实际生产中，对行业技术的推进和品质的提升起到一定的推动作用。
合作过的主要客户有：海尔、万利达、海信、通士达、神州电子、阳光照明、美的、世伟电子等。