电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决研修班
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【课程背景】
目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键,本课程总结讲师多年的工作经验和实例,并综合业界最新的成果拟制而成,是业内少见的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程。
【培训收益】
通过本课程的学习，学员能够了解——
1、系统了解电子组装焊接(软钎焊)基本原理
2、学习可焊性原理基础及可焊性测试方法
3、学习掌握电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案
4、掌握无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决
5、掌握面阵列器件(BGA)10大类工艺缺陷的分析解决
6、掌握QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决
【培训特点】:
本课程以电子组装焊接(软钎焊)基本原理和可焊性基础讲解为出发点,通过实例来系统 深入地讲解电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程的数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案,通过该课程的学习可以掌握电子组装工艺典型缺陷的分析 定位与解决.在第二天的专项工艺缺陷的诊断分析中,将针对组装工艺的新问题和难点问题:无铅焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接问题进行讲解,介绍无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决,介绍面阵列器件(BGA)10大类工艺缺陷的分析解决,介绍QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决方案介绍.通过本课程的学习,学员能够基本掌握电子组装焊接(软钎焊)的基本原理和可焊性测量判断方法,能够系统准确地定位分析解决电子组装过程典型工艺缺陷,有效提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场的竞争力.
【讲师资历】王毅：工学博士 工艺工程及DFx领域资深专家
经 验：工学博士，曾任职华为公司等知名企业，8年以上大型企业研发实践经验；主持建立华为公司工艺可靠性技术研究平台，擅长DFM 、DFA、 DFR、DFE、DFC等DFx设计平台的建立与应用，在DFx领域有深入研究与应用经验；获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇；
专 长：DFM、DFA、DFR、DFE、DFC设计、SMT工艺技术
项目实践：曾为：厦门华侨电子DFM/DFA/DFT咨询、广东美的集团培训咨询、深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司培训咨询、康佳集团培训咨询。
专业资质：美国IPC协会、SMT协会会员。
【课程介绍】（第一天）
1、 电子组装工艺技术介绍
从THT到SMT工艺的驱动力
SMT工艺的发展趋势及面临的挑战;
2、 电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础
焊接方法分类
电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
形成良好软钎焊的条件
润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用
良好焊点与不良焊点举例.
3、 SMT工艺缺陷的诊断分析与解决
印刷工艺缺陷分析与解决方案:
焊膏脱模不良
焊膏印刷厚度问题
焊膏塌陷
布局不当引起印锡问题
回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案:
冷焊
立碑
连锡
偏位
芯吸(灯芯现象)
开路
焊点空洞
锡珠
不润湿
半润湿
退润湿
焊料飞溅等
回流焊接典型缺陷案例介绍.
4、 波峰焊工艺缺陷的诊断分析与解决
波峰焊接动力学理论介绍、波峰焊接冶金学基础
波峰焊工艺典型缺陷分析诊断与解决方案：
虚焊
冷焊
连锡
拉尖
空洞
焊点针孔
焊点外形不良
暗色焊点
粒状物
溅锡珠等
波峰焊工艺缺陷实例分析.
【课程介绍】（第二天）
5、 无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决
无铅焊接工艺缺陷原因；无铅焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决：
PCB分层与变形
BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷
黑焊盘Black pads
焊盘脱离
润湿不良
锡须Tin whisker
表面粗糙Rough appearance
热损伤Thermal damage
导电阳极细丝Conductive anodic filament
无铅BGA返修问题/无铅焊接带来的AOI、AXI测试调整问题
无铅焊接典型工艺缺陷实例分析.
6、 面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决
BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案：
空洞
连锡
虚焊
锡珠
爆米花现象
润湿不良
焊球高度不均
自对中不良
焊点不饱满
焊料膜等
BGA工艺缺陷实例分析
7、 QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决
QFN/MLF器件封装设计上的考虑
PCB设计指南
钢网设计指南
印刷工艺控制
QFN/MLF器件潜在工艺缺陷的分析与解决
典型工艺缺陷实例分析.
8、 讨论